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PCBA样板打样中回流焊工艺的工作原理

PCBA样板打样中回流焊工艺的工作原理

PCBA样板打样的加工过程中,回流焊工艺十分的重要,它会直接影响贴片电路板的成型。样板贴片在完成后需要进行检查,经检查无错误、反向或者误贴等情况之后,才能将电路板板置于回流焊炉传送带上,实施回流焊接工艺。对于回流焊接工艺来说,其中的关键便是对温度的控制。PCBA样板打样的回流焊接工艺包括预热、保温、回流、冷却这四步。下面对其工作原理进行简单的介绍。

PCB样板贴片.png

PCBA样板打样的回流焊接工艺:先是进行预热,其实就是指加热PCB,使其温度由室温上升至150℃~170℃,从而快速进入保温段。保温的目的主要是使元器件能保持一个相对稳定的温度,以减小各元器件之间的温差,从而平衡电路板的温度,保温区温度一般控制在180℃左右。PCBA样板打样在回流区进行加热时,加热器的温度设置不得超过245℃,使各元器件温度能快速上升并达到峰值。加热完成之后,利用传送带将PCB板运出炉膛,将其置于室温环境下进行自然冷却。PCBA样板打样在加热的过程当中,焊膏所含铅锡粉末已被融化且得到充分湿润,此时焊膏已可连接于PCB板表面,经自然冷却,PCB板便会现出明亮且有良好外形的焊点。

PCBA样板打样在进行回流焊接时,焊接质量受环境湿度的影响较大,若环境湿度高于75%,元器件的引脚和金属上则比较容易出现白色的腐蚀物质,因此在实际操作的过程当中,要注意将环境湿度控制在40%~60%,以保证PCBA样板打样回流焊工艺的焊接质量。

样板贴片.png




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