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SMT贴片加工工艺的主要有哪些

SMT贴片加工工艺的主要有哪些

SMT贴片加工在现在应用非常普遍,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。随着电子行业的高速发展,对于SMT贴片加工的流程要求变得更高,工艺流程也更为复杂,不同的产品工艺有所不同,基本流程如下:来料检验——烧录——印刷——检验——贴装­——炉前检验——回流焊接——AOI检测——返修——测试——组装。今天主要介绍其中非常重要的三大工序。


SMT贴片加工之印刷:将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机,位于SMT生产线的前端。SMT贴片加工之贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。SMT贴片加工之回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。


SMT贴片加工过程中,不管再多的流程或者工序都少不了SMT的三大主要工序:印刷——贴片——回流焊,这是基本的要求和工序步骤,SMT贴片加工这么多年的发展的演变,怎么演变都脱离不了这三大工序,由于自动化的设备已经实现基本普及,所以现在这三个工序已经全部是由自动化设备完成。



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