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SMT贴片加工的检验控制

SMT贴片加工的检验控制

SMT贴片加工的检验控制应先根据测试焊膏特性设置好印刷机的各种参数,并对试印电路板上焊膏用膜厚测试仪测试其厚度,调整好印刷参数,保证印刷质量。焊膏印刷后由SMT贴片加工操作人员目视检验印刷质量;对细间距的焊点由检验人员在显微镜下检查,如焊膏有塌陷、桥接或漏印等故障,采取措施及时纠正,合格的电路板才交下道工序进行贴片。

SMT贴片加工过程中,若元器件数量少、种类多、则可以采取人工贴片的方式;若元器件数量较大,则需要进行划区,安排多名技术人员进行,各自完成任务,达到流水生产加工的效果;对于间距小、精度高的SMT贴片加工元器件,则只能安排专业技术人员利用相关精密检验仪器来进行操作。

SMT贴片加工的人员管理重在岗位培训。具体有以下几点:一是要建立严格的生产岗位责任制,明确每个岗位的质量责任,明确质量事故的奖惩制度,做到有章可依;二是要进行岗位技能培训和质量意识培训;三是要加强相应的行政管理办法,做到有章必依。当人员进入企业后,除针对公司现有设备和产品作一定了解和技术培训外,必须进行法规、厂规培训、文明安全生产培训和质量责任、成本理念培训。SMT贴片加工企业对新进人员必须制定详细的培训计划,培训合格后,经行政部和部门主管监督发放上岗证方可上岗工作。



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