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SMT手工贴片加工时是如何防止电子元件在回流过程中脱落

SMT手工贴片加工时,难免都会遇到电子元件在回流过程中脱落,这也是贴片厂家面临的持续挑战之一,是可靠地生产日益复杂的产品组件的需求。

通常,包含在这些产品中的印刷电路板组件(PCBA)需要将元件放置在电路板的顶侧和底侧上。因此,CEM必须通过PCBA两次通过回流过程 - 依靠表面张力的魔力不让它们失效 - 字面意思。
当电路板底部有相对小而轻的电子元件时,这个过程通常不是问题,但是当有更大更重的部件时呢?那么,通常CEM必须使用粘合剂点或“胶水”进行另一个过程,以确保在PCBA第二次通过回流焊炉时组件牢固地固定到位。


手工分配粘合剂是一种相对低成本的选择, 尽管如果需要注意大量设备或批量相对较高,这可能会非常耗时。虽然这种方法非常适合小批量生产,但它确实依赖于操作员在每个板之间的一致性,所以要保障电子元件在回流过程中不脱落,除了用心、专业的操作以外,还需要不断的学习,才能把品质做的更好。




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