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SMT-DIP插件来料加工

SMT-DIP plug-in processing

专业 BGA 值球返修

Professional BGA ball return

承接OEM代购物料一站式加工

To undertake one-stop processing of OEM purchasing

PCBA-SMT贴片后焊加工生产流程

  SMT生产流程

  1

  编程序调贴片机

  依照客户供给的样板BOM贴片方位图,进行对贴片元件所在方位的坐标进行做程序。然后与客户所供给的SMT贴片加工资料进行对首件。

  2

  印刷锡膏

  将锡膏用钢网漏印到PCB板需求焊接电子元件SMD的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机),坐落SMT贴片加工生产线的最前端。

  3

  SPI

  锡膏检测仪,检测锡膏印刷是为良品,有无少锡,漏锡,多锡等不良现象。

  4

  贴片

  将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定方位上。所用设备为贴片机,坐落SMT生产线中丝印机的后边。

  贴片机又分为高速机和泛用机

  高速机:用于贴引脚间距大,小的元件

  泛用机:贴引脚间距小(引脚密),体积大的组件。

  5

  高温锡膏消融

  主要是将锡膏经过高温消融,冷却后使电子元件SMD与PCB板结实焊接在一起,所用设备为回流焊炉,坐落SMT生产线中贴片机的后边。

  6

  AOI

  主动光学检测仪,检测焊接后的组件有无焊接不良,如立碑,位移,空焊等。

  7

  目检

  人工检测检查的侧重项目:PCBA的版本是否为更改后的版本;客户是否要求元器件使用代用料或指定厂牌、牌子的元器件;IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确;焊接后的缺陷:短路、开路、假件、假焊。

  8

  包装

  将检测合格的产品,进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种,一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状,隔开包装,是现在是最常用的包装方式;二是依照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装,主要对针较灵敏、有易损贴片元件的PCBA板。



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