SMT生产流程

　　1

　　编程序调贴片机

　　依照客户供给的样板BOM贴片方位图，进行对贴片元件所在方位的坐标进行做程序。然后与客户所供给的SMT贴片加工资料进行对首件。

　　2

　　印刷锡膏

　　将锡膏用钢网漏印到PCB板需求焊接电子元件SMD的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机)，坐落SMT贴片加工生产线的最前端。

　　3

　　SPI

　　锡膏检测仪,检测锡膏印刷是为良品，有无少锡，漏锡，多锡等不良现象。

　　4

　　贴片

　　将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定方位上。所用设备为贴片机，坐落SMT生产线中丝印机的后边。

　　贴片机又分为高速机和泛用机

　　高速机：用于贴引脚间距大，小的元件

　　泛用机：贴引脚间距小(引脚密)，体积大的组件。

　　5

　　高温锡膏消融

　　主要是将锡膏经过高温消融，冷却后使电子元件SMD与PCB板结实焊接在一起，所用设备为回流焊炉，坐落SMT生产线中贴片机的后边。

　　6

　　AOI

　　主动光学检测仪，检测焊接后的组件有无焊接不良，如立碑，位移，空焊等。

　　7

　　目检

　　人工检测检查的侧重项目：PCBA的版本是否为更改后的版本;客户是否要求元器件使用代用料或指定厂牌、牌子的元器件;IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确;焊接后的缺陷：短路、开路、假件、假焊。

　　8

　　包装

　　将检测合格的产品，进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种，一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状，隔开包装，是现在是最常用的包装方式;二是依照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装，主要对针较灵敏、有易损贴片元件的PCBA板。

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